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型号
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LEC-IMX8MM
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核心系统
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SoC
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NXP® i.MX 8M Mini 系列，配备双/四核 ARM Cortex-A53，支持 ARMv8 安全扩展的 TrustZone 技术
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内存
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1,2,4GB LPDDR4
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L2 缓存
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512KB 系统 L2 缓存（ECC）
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安全
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Arm® TrustZone® (TZ) 架构：Cortex®-A53 MPCore TrustZone® 支持 高保障启动 (HAB) 加密加速与保障模块 (CAAM) 支持 Widevine 和 PlayReady 内容保护
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显示
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GPU Core
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Vivante GC NanoUltra
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GPU 支持
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GC NanoUltra OpenGL ES 2.0 Vulkan, OpenCL 1.2; GC320 (2D)
Support for DirectX 12, OpenGL 4.2, OpenCL 1.2 Video decode HW acceleration for H.265/HEVC, H.264, MPEG2, MVC, VC-1, WMV9, JPEG/ MJPEG, VP8, VP9Video encode HW acceleration for H.265/HEVC, H.264, MPEG2, MV
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VPU 支持
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1080p60 VP9, H.264, H.265 Video encoding includes: 1080p60 AVC/H.264 Encoder 1080p60 HEVC/H.264 Encoder 1080p60 VP8 Encoder
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MIPI DSI
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1x MIPI DSI 4 lanes
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LVDS
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通过 SN65DSI84ZXHR 桥接的双通道 LVDS 端口 18/24 位
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相机
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MIPI CSI RX 接口 兼容 MIPI 联盟接口规范 v1.2 最多支持 4 条数据通道（每通道 1.0Gbps） 支持 MIPI-HS、MIPI-LP 模式
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存储
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SDIO
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1个 SDIO（4位），兼容 SD/SDIO 标准，最高支持版本 3.0
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eMMC
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316 — 128 GB (可选)兼容 eMMC 规范 4.41、4.51、5.0 和 5.1
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调试接头
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调试接头
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用于 DB-30 调试模块的 30 针多功能扁平电缆连接器（可选） 提供 JTAG、BMC 访问；UART、电源测试点；诊断 LED、电源、重置、启动配置
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声音
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声音编码
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I2S 音频编码器(板载)
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eMMC
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316 — 128 GB (可选)兼容 eMMC 规范 4.41、4.51、5.0 和 5.1
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双网口
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第一网口
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10/100/1000 Mbits Ethernet
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第二网口
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10/100/1000 Mbits Ethernet
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无线
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Wi-Fi
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IEEE 802.11 2X2 MU-MIMO ac/a/b/g/n
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Bluetooth
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Bluetooth 5.0
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I/O接口
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USB
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1x USB 2.0, 1x USB 2.0, OTG (optional 4-port USB hub, USB2514B-I/M2)
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串口
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4 UART 接口: SER1 and SER 2 (CTS/RTS) / SER0 and SER4 (TX/RX/CTS/RTS)
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CAN
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1个CAN2.0B，或混合CAN2.0B和CAN FD模式；数据比特率最高可达8 Mbps（可选）
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SPI
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2x SPI
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I²S
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1个I²S接口，音频分辨率从16位到32位，采样率最高可达192KHz（参见音频编解码器支持）
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I²C
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4x I²C 接口
- - 支持7位和10位地址模式 - - 在标准模式下可通过软件编程设置时钟频率为100 kbit/s，在快速模式下为400 kbit/s，或在快速模式增强下为1 Mbit/s
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GPIO
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14x GPIO with interrupt, one GPIO with PWM
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PCIe
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1x PCIe x2 Gen3
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电源
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输入
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5Vdc +/- 5%
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机械和环境参数
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规格
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SMARC规范v1.0版本
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尺寸
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SMARC小尺寸模块:82mmx50mm
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工作温度
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标准温度：-20 °C to 70 °C
宽温: -40°C to 85°C (可选)
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湿度
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5-90% RH 无凝结
5-95% RH （需要在图层保护下工作）
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冲击与振动
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IEC 60068-2-64 和 IEC-60068-2-27 MIL-STD-202F, 方法 213B, 表 213-I, 条件 A 和方法 214A, 表 214-I, 条件 D
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HALT
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热应力，振动应力，热冲击及综合测试
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操作系统
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标准支持
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Yocto Linux BSP, Android
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扩展支持
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VxWorks
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