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型号
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Express-CFR
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核心系统
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CPU
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Mobile 9th Gen Intel® Core™, Intel® Xeon®, Pentium® and Celeron® Processors - 14nm process
Xeon® E-2276ME 45W (35W cTDP), 6C/GT2
Xeon® E-2276ML 25W, 6C/GT2
Xeon® E-2254ME 45W (35W cTDP), 4C/GT2
Xeon® E-2254ML 25W, 4C/GT2
Core™ i7-9850HE 45W (35W cTDP), 6C/GT2
Core™ i7-9850HL 25W, 6C/GT2
Core™ i3-9100HL 25W, 4C/GT2
Pentium® G5600E 35W, 2C/GT1
Celeron® G4930E 35W, 2C/GT1
Celeron® G4932E 25W, 2C/GT1
支持: Intel® VT, Intel® TXT, Intel® SSE4.2, Intel® HT Technology, Intel® 64 Architecture, Execute Disable Bit, Intel® Turbo Boost Technology 2.0, Intel® AVX2, Intel® AES-NI, PCLMULQDQ Instruction, Intel® Secure Key and Intel® TSX.
注：这些特点的可用性可能因为处理器SKU的不同而不同。
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芯片组
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Intel® Q670E Express Chipset
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内存
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最多支持96GB 2133/2400 MHz DDR4，配备三个SODIMM插槽¹ （Xeon®、Core™ i3、Pentium®、Celeron® 配合CM246可同时支持ECC和非ECC内存） * 根据配置选项提供三个插槽
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嵌入式 BIOS
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带CMOS备份的AMI EFI，32/16MB SPI BIOS，支持Intel® AMT 12.0
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缓存
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12MB for Xeon® 6C, 8MB for Xeon® 4C, 9MB for Core™ i7, 6MB for Core™ i3, 4MB for Pentium®, 2MB for Celeron®
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芯片组
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• Mobile Intel® CM246 (supports ECC memory and Intel® AMT) • Mobile Intel® QM370 (supports Intel® AMT ) • Mobile Intel® HM370 (no support for Intel® AMT ) Note: Chipset is formerly Coffee Lake.
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扩展插槽
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• PCIe x16 or 2 PCIe x8 or 1 PCIe x8 with 2 PCIe x4 (Gen3) • 6 PCI Express x1 (Gen3); AB connector, Lanes 0/1/2/3/4/5 • 2 PCI Express x1 (Gen3); CD connector, Lane 6/7 • LPC bus, SMBus (system), I2C (user)
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SEMA 板载控制器
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支持：电压/电流监测、电源顺序调试支持、AT/ATX模式控制、物流和取证信息、平板控制、通用I2C、保险BIOS（双BIOS）、看门狗定时器和风扇控制
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调试插头
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• 40针多功能扁平电缆连接器，用于DB-40调试模块，提供BIOS POST代码LED、BMC访问、SPI BIOS刷新、电源测试点、调试LED • 60针XDP接口，用于CPU/芯片组的ICE调试（可选）
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显示
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GPU 功能支持
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英特尔®第9代低功耗图形核心架构，支持3个独立且同时的显示组合，包括DisplayPort/HDMI（或VGA）、LVDS或eDP输出 • 硬件编码/转码高清内容（包括HEVC 10位） • DirectX 12, DirectX 11.2, DirectX 11.1, DirectX 11, DirectX 10.1, DirectX 10,DirectX 9 支持 • OpenGL 4.5 支持 • OpenCL 2.1, 2.0/1.2 支持
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数字显示接口
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支持 DisplayPort 1.2、HDMI 1.4、DVI 说明： DP1.2：最大分辨率为 4096x2304 @ 60Hz，24 位色深 HDMI1.4：最大分辨率为 4096x2160 @ 24Hz，24 位色深
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VGA
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VGA 支持，用于取代 DDI3 通道（最大分辨率 1920x1200@60Hz）
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LVDS
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eDP-to-LVDS IC 的单/双通道 18/24 位 LVDS（双通道模式下最大分辨率为 1920x1200@60Hz）
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eDP
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4通道支持可选，可替代LVDS（构建选项，最大分辨率4096x2304 @60Hz，24位色）
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音频
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芯片组
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Intel® HD Audio integrated in chipset
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音频编码
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基于 Express-BASE6 (ALC886 standard supported)
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网络
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型号
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Intel® I219LM/V with AMT 12.0 support (only LM version support AMT)
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Interface:
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10/100/1000 GbE connection
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多种输入输出接口
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USB
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4x USB 3.1 (USB 0, 1, 2, 3) and 4x USB 2.0 (USB 4, 5, 6, 7)
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SATA
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Four ports SATA 6Gb/s (SATA0,1,2,3)
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Serial
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2 UART ports with console redirection
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GPIO/SD
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4 GPO and 4 GPI (GPI with interrupt) SD/GPIO muxed design, switched by BIOS setting SD functions as storage device only
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超级I/O
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如有需要，可由运营商支持（W83627DHG-P的标准支持）
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如有需要，可由运营商支持（W83627DHG-P的标准支持）
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TPM
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芯片组
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Infineon
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类型:
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TPM 2.0
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电源
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标准输入: ATX = 12V ±5% / 5Vsb ±5% or AT = 12V ±5% Wide Input: ATX = 8.5-20 V / 5Vsb ±5% or AT = 8.5-20V 管理: ACPI 5.0 compliant, Smart Battery support 电源状态: C1-C6, S0, S1, S3, S4, S5 , S5 ECO mode (Wake-on-USB S3/ S4, WOL S3/S4/S5) ECO 模式: Supports deep S5 mode for power saving
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操作系统
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标准支持
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Windows® 10 64-bit, Linux 64-bit
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扩展支持
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Linux 64-bit
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机械和环境参数
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尺寸
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125 mm x 95 mm (L x W)
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工作温度
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0 °C to 60 °C
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存储温度
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-20°C to 80°C
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湿度;
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5% to 95%, non-condensing
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冲击与振动
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IEC 60068-2-64 and IEC-60068-2-27 MIL-STD-202F, Method 213B, Table 213-I, Condition A and Method 214A, Table 214-I, Condition D
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证书
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CE & FCC Class A
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