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型号
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Express-CF/CFE
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核心系统
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CPU
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第八代移动型Intel Xeon® 和 Core™ 处理器 -14nm
Xeon® E-2176M, 2.7 (4.4)GHz, 12MB. 45W (35W cTDP), 6C/GT2
Core™ i7-8850H, 2.6 (4.3)GHz, 9MB, 45W (35W cTDP), 6C/GT2
Core™ i5-8400H, 2.5 (4.2)GHz, 8MB, 45W (35W cTDP), 4C/GT2
Core™ i3-8100H, 3.0GHz, 6MB, 45W (35W cTDP), 4C/GT2
支持: Intel® VT, Intel® TXT, Intel® SSE4.2, Intel® HT 技术, Intel® 64 架构, 执行禁用位,Intel® 睿频技术 2.0, Intel® AVX2, Intel® AES-NI, PCLMULQDQ指令,Intel® 安全密钥和 Intel® TSX。
注：这些特点的可用性可能因为处理器 SKU的不同而不同。
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内存
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三个SODIMM插槽，最高支持48GB 2133/2400 MHz DDR4内存 (Xeon®搭配CM246， 支持ECC和非ECC内存) (48GB属于build support)
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嵌入式 BIOS
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AMI EFI，32MB SPI BIOS，支持CMOS备份，支持Intel® AMT 12.0
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缓存
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12MB ( Xeon®), 9MB ( Core™ i7), 8MB (Core™ i5), 6MB (Core™ i3)
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芯片组
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CM246 (支持 ECC 内存和 Intel® AMT)
QM370 (支持 Intel® AMT )
HM370 (不支持 Intel® AMT )
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扩展插槽
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PCIe x16, 2 PCIe x8, 或 1 PCIe x8 和 2 PCIe x4 (Gen3)
6 PCI Express x1 (Gen3); AB连 接器, 通道 0/1/2/3/4/5
2 PCI Express x1 (Gen3): CD 连接器 , 通道 6/7
LPC 总线 , SMBus ( 系统 ) , I2C ( 用户 )
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SEMA 板载控制器
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支持：电压 / 电流监控 , 支持电源时序调试 , AT/ATX 模式控制 , 逻辑和取证信息 , 平板控制 , 通用的 I2C, 故障保护 BIOS ( 双 BIOS ), 看门狗定时器和风扇控制 调试接头 • 40 针多用扁平线缆接头 , 与 DB-40 调试模块组合使用 , 提供 BIOS POST code LED, BMC 访问 , SPI BIOS 闪烁 , 电源测试点 , 调试 LED • 60 针 XDP 接头，用于 CPU/ 芯片组 ICE 调试
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调试接头
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40 针多用扁平线缆接头 , 与 DB-40 调试模块组合使用 , 提供 BIOS POST code LED, BMC 访问 , SPI BIOS 闪烁 , 电源测试点 , 调试 LED
60 针 XDP 接头，用于 CPU/ 芯片组 ICE 调试
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显示
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GPU 功能支持
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第九代Intel® LP 显示核心架构, 支持DisplayPort/HDMI (或 VGA), LVDS或eDP三个独立和同步显示组合
硬件编码/转码高清内容 (包含10位HEVC)
支持DirectX 12, DirectX 11.2, DirectX 11.1, DirectX 11, DirectX 10.1, DirectX 10, DirectX 9
支持OpenGL 4.5
支持OpenCL 2.1, 2.0/1.2
注意 : “Build option”表示备用的 BOM 配置，以支持标准产品上不可用的其他或替代功能。
注意，这些“Build option”的品号需要重新创建，且会影响产品的交货时间。
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数字显示接口
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DDI1/2/3支持 DisplayPort 1.2, HDMI 1.4, DVI
注意 : DP1.2: 最大分辨率 4096x2304 @ 60Hz, 24bpp
HDMI1.4: 最大分辨率 4096x2160 @ 24Hz, 24bpp
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VGA
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支持VGA, 代替DDI3通道 (build option, 最大分辨率 1920x1200@60Hz)
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LVDS
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单/双通道18/24位LVDS, 来自eDP转LVDS IC (最大分辨率 1920x1200@60Hz双模式)
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eDP
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4通道支持可选, 代替 LVDS (build option, 最大分辨率4096x2304 @60Hz, 24bpp)
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音频
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芯片组
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Intel® 高清音频，集成于芯片组中
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音频编解码器
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位于Express-BASE6载板上（支持ALC886标准）
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以太网
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型号
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Intel® I219LM/V, 支持AMT 12.0 (只有 LM 版本支持 AMT)
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接口
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10/100/1000 GbE 连接
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I/O接口和存储
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USB
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4个USB 3.0（USB 0,1,2,3）和4个USB 2.0端口（USB 4, 5, 6, 7）
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SATA
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4个SATA 6 Gb/s端口（SATA0, 1, 2, 3）
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串口
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2 UART 端口，带控制台重定向
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GPIO/SD
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GPIO/SD: 4 GPO 和 4 GPI（带中断的GPI）SD/GPIO复用设计，通过BIOS设置来切换SD仅用作存储设备
注意: 对USB 3.1 Gen2的支持，取决于载板设计
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超级I/O<< /p>
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如有必要，可以通过载板支持（标准支持 W83627DHG-P）
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TPM（可选）
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芯片组
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Infineon
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类型:
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TPM 2.0
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电源
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标准输入
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ATX = 12V ±5% / 5Vsb ±5% 或 AT = 12V ±5%
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宽范围输入
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ATX = 8.5-20 V / 5Vsb ±5% or AT = 8.5-20V
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管理：
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兼容 ACPI 5.0, 支持智能电池
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电源状态：
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C1-C6, S0, S1, S3, S4, S5 , S5 ECO 模式 ( 通过 USB S3/S4 唤醒 ,WOL S3/S4/S5）
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ECO 模式：
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支持 Deep S5 模式，以节省电力
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操作系统
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标准支持
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Windows® 10 64-bit, Linux 64-bit
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扩展支持
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Linux 64-bit
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机械和环境参数
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规格
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PICMG COM.0: Rev 2.1 Type 6
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尺寸
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125 mm x 95 mm (L x W)
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工作温度
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标准温度：0 °C to 60 °C
军用宽温级别：-40 °C to 85 °C（可选）
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湿度
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5-90% 相对湿度运行，无凝露
5-95% 相对存储（需在涂层保护下运行）
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冲击与振动
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IEC 60068-2-64 和 IEC-60068-2-27MIL-STD-202F，方法 213B，表213-I， 条件 A 和方法 214A ，表 214-I ，条件 D
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HALT
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热应力，振动应力，热冲击及综合测试
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